Présentation des différentes étapes de fabrication de la plaquette du circuit imprimé de ma carte multifonctionnelle ESP32
Le logiciel employé pour la conception du circuit est FRITZING. Logiciel open-source qui permet de faire le schéma de prototypage, le schéma électrique et le circuit imprimé. Versatile, il offre la possibilité de créer de nouveaux composants si ceux qui vous sont requis ne sont pas dans les bibliothèques de composants déjà existants.
Pour l’édition de nouveaux composants, j’ai utilisé le logiciel libre de dessin vectoriel INKSCAPE
Pour la fabrication, j’ai choisi la méthode de transfert d’encre sur le cuivre par la chaleur en employant un fer à repasser. J’ai consulté ce vidéo qui m’a grandement aidé.
Le papier de transfert PCB FAB -IN A -BOX donne de bons résultats. Il est disponible chez KGE ÉLECTRONIQUE à Saint-Hubert. Les feuilles venant en format 8,5 * 11 pouces, j’ai retaillé en plus petit format les feuilles pour augmenter le nombre de plaquettes de circuit imprimé réalisables par feuille. La feuille retaillée est collée avec du ruban collant au centre d’une feuille 8,5 * 11 pouces standard. J’imprime préalablement le circuit sur la feuille standard pour me donner des repères pour l’alignement de mon papier de transfert. La feuille est introduite face vers le bas dans le panier de l’imprimante. J’ajuste la configuration de l’imprimante laser pour une impression au centre et en sélectionnant la plus haute résolution HQ1200 ppp.
La réaction avec le cuivre sera plus rapide.
« Ferric Chloride»
L’étain protège le cuivre de l’oxydation et facilite la soudure
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